半导体行业
在半导体行业中，HYDR-STAR气动泵可用于芯片晶圆清洗与芯片封装领域。
• 芯片晶圆清洗：凭借无油洁净高压气流/液流，驱动去离子水、化学清洗液形成高速射流，精准剥离晶圆表面纳米级颗粒、光刻胶残留，搭配超声波技术实现高效洁净，避免二次污染（半导体行业核心诉求）。
• 芯片封装工艺：提供稳定可调高压气体，一方面用于芯片与基板的贴合压力控制（保证键合精度），另一方面驱动封装胶均匀涂布、吹扫封装后多余溢胶，适配BGA、QFP等主流封装类型，保障封装密封性与可靠性。
• 芯片银烧结封装技术是一项专为高性能、高可靠性需求而生的芯片连接技术。它利用微米或纳米级银颗粒，在远低于银熔点的温度下（通常<300℃），通过加压，使颗粒间原子扩散形成牢固连接，从而获得耐高温（>700℃）且高导热、导电的互连层。HYDR-STAR可提供烧结机配套的高压气体增压供应设备。
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